無論研華組裝工控機還是商用機，EMC設計中的zui首先考慮的是板卡本身的EMI（電磁干擾）設計，研華具有十幾年的板卡設計經(jīng)驗，所有工控板都采用6層板設計，并在PCB走線時嚴格遵循了時鐘線等長的概念,采用減少電磁輻射（EMI）阻抗設計與串音控制,走線拓撲的決定都充分尊守了In的規(guī)范標準。因此在板卡設計方面就大幅減少了電磁輻射，但由于處理器的頻率的提升，單純依靠板卡本身在EMI方面的設計無法充分滿足EMC認證的要求。因此工控機機箱的EMC設計變得更為重要了。這篇文章也以機箱的EMC設計為主。  

在解釋研華組裝工控機機箱的EMC設計之前，我們先來看看商用PC機機箱的EMC設計，商用PC機由于應用在家庭環(huán)境中，與人體接觸的時間更長，因此對EMC設計的要求也十分嚴格。  

下面我們通過和商用PC的對比，來闡述對內(nèi)和雙向的區(qū)別：  

1、研華組裝工控機散熱口的EMC設計  

首先我們明確一個概念，無論對內(nèi)還是對外，對付電磁輻射的方法就是用一個全密封的金屬盒子把電磁輻射體遮蔽起來，而且屏蔽用的金屬層越厚越好。這樣無論對內(nèi)還是對外，電磁屏蔽的效果都。但是由于散熱、外接擴展設備的因素。無論商用PC還是工控機，都無法做到嚴格密封的狀態(tài)。機箱關于防止電磁泄漏設計很重要的一點就是關于散熱和電磁泄漏之間的良好平衡性設計，既要充分散熱，也需要兼顧到電磁兼容方面的設計，我們通常在商用PC上所見到的，是上面這樣的散熱孔徑，圓形而多孔。  

但實際上防止電磁泄漏的設計標準對散熱孔徑的大小，以及外形是有諸多限制的，研究實驗表明，方形孔徑要比圓形孔徑具有更出色的防止電磁泄漏效果。商用PC為何多采用圓形孔徑，恐怕只有商用PC廠商明白吧。  

下面我們再來看看工控機的散熱孔的設計。還是以經(jīng)典機型IPC－610H為例：  

2、研華組裝工控機機箱接縫處的EMC設計  

根據(jù)理論，當機箱上兩個接觸點之間的間隔大于0.25xλ（波長符號）時，兩點之間就會很輕易泄漏出有害的電磁輻射。因此在機箱接縫處的設計，也是考察EMC設計功底的一個重要指標。  

現(xiàn)在商用PC機的機箱鋼板厚度僅為0.6mm，鋼板的強度有限，難以保證機箱本身受力后不產(chǎn)生形變，并且由于現(xiàn)在商用PC基本多是立式機箱，因此側開口的面板也難以保證接縫處的緊密結合，為了克服這些現(xiàn)象，一些商用PC在機箱的接縫處留有EMI彈片設計。  

但工控機的使用環(huán)境復雜多變，某些環(huán)境是具有較強的振動性的，采用EMI彈片設計輕易在振動的環(huán)境下失往彈片的彈性。工控機采用的機箱材料為1.2mm的鋼板，本身具有的抗形變特性，由于工控機機箱多為臥式的，頂部鋼板自身的重量和鋼材特性已經(jīng)能夠保證機箱壁之間的嚴密接觸。的工控機機箱在不采用EMI彈片的時候也*可以通過CE，F(xiàn)CC等EMC認證。假如某些對電磁兼容極為嚴格的環(huán)境，例如行業(yè)，我們會推薦客戶在機箱接縫處使用更為可靠的金屬導電布。  

在板卡和機箱的接縫處，這個地方也是極其輕易引起電磁泄漏的地方，商用PC由于擴展卡較少，很少有品牌在這個地方采用EMI彈片設計。而工控機內(nèi)部會插進多塊板卡，板卡和機箱的接觸嚴密與否是電磁兼容是否的一個重要指標，因此做工優(yōu)良的工控機會采用EMI彈片確保板卡和機箱之間的接縫緊密可靠。  

3、研華組裝工控機機箱表面的特殊設計  

商用PC機箱材料多采用鍍鋅鋼板，并考慮吸收機箱內(nèi)輻射的有效性，在機箱內(nèi)部沒有進行噴漆處理，因此機箱內(nèi)壁的鍍鋅鋼板是可以導電的，也更輕易吸收電磁輻射，這也使得商用PC機在靜電防護、電磁屏蔽方面有著先天的上風。商用PC的這種機箱在普通使用下沒有題目，但是假如用于工控環(huán)境則是十分分歧適的。  

首先、工控機在某些時候要用在有強烈腐蝕性的環(huán)境下，例如海上的海鹽、高速公路上排出的汽車尾氣、化工廠的氣體都具有強烈的腐蝕性。因此機箱內(nèi)外表面都必須要做抗腐蝕處理。